本設備應用于光芯片LD-CHIP高溫/常溫LIV測試、SMSR測試及背光抽測并對不同測試結果進行歸類分檔篩選。芯片wafer藍膜上料，CHIP-ID自動識別記憶匹配測試，通過藍膜頂針剝離機構，吸嘴吸取，機械手分別搬運到高溫及常溫測試區域，自動擺位，自動給電，收集發光參數，分析篩選，機械手搬運分檔歸類。此設備具有高速、高精度特點，實現了復雜時序、嚴密邏輯的工藝過程。設備采用了偏心凸輪驅動、連桿及精密夾具等機構，配合多軸運動、視覺定位、視覺字符匹配等技術，具有批量生產能力。